TSMC выходит на рынок технологий FOPLP

Компания TSMC официально объявила о создании специальной группы для начала этапа освоения технологии FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) и о планах по созданию небольшой производственной линии. Это решение знаменует собой переход TSMC от традиционной упаковки на уровне пластин к упаковке на уровне панелей, что направлено на снижение затрат и повышение эффективности упаковки.