TSMC, FOPLP teknoloji alanına giriyor

TSMC, FOPLP (Fan-Out Panel Seviye Paketleme) teknolojisinin keşif aşamasına girmek üzere özel bir ekip kurduğunu ve küçük bir üretim hattı kurmayı planladığını resmen duyurdu. Bu karar, TSMC'nin maliyetleri düşürmeyi ve paketleme verimliliğini artırmayı amaçlayan geleneksel gofret düzeyindeki paketlemeden panel düzeyindeki paketlemeye geçişini simgeliyor.