TSMC wkracza na rynek technologii FOPLP

Firma TSMC oficjalnie ogłosiła utworzenie specjalnego zespołu, który zajmie się eksploracją technologii FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) i planuje budowę niewielkiej linii produkcyjnej. Decyzja ta oznacza odejście TSMC od tradycyjnego pakowania na poziomie wafli krzemowych na rzecz pakowania na poziomie paneli. Celem tego rozwiązania jest obniżenie kosztów i zwiększenie efektywności pakowania.