TSMC vstupuje do oblasti technológie FOPLP

Spoločnosť TSMC oficiálne oznámila vytvorenie špecializovaného tímu, ktorý vstúpi do fázy prieskumu technológie FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) a plánuje postaviť malú výrobnú linku. Toto rozhodnutie znamená posun spoločnosti TSMC od tradičného balenia na úrovni oblátok k obalom na úrovni panelov, ktorých cieľom je znížiť náklady a zlepšiť efektivitu balenia.