TSMC vstupuje na pole technologie FOPLP

Společnost TSMC oficiálně oznámila vytvoření specializovaného týmu, který vstoupí do fáze průzkumu technologie FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) a plánuje postavit malou výrobní linku. Toto rozhodnutí znamená posun společnosti TSMC od tradičního balení na úrovni oplatek k balení na úrovni panelů, jehož cílem je snížit náklady a zlepšit efektivitu balení.