A TSMC belép a FOPLP technológia területére

A TSMC hivatalosan bejelentette egy dedikált csapat létrehozását, amely a FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) technológia kutatási szakaszába lép, és egy kis gyártósor építését tervezi. A döntés a TSMC átállását jelzi a hagyományos ostyaszintű csomagolásról a panelszintű csomagolásra, melynek célja a költségek csökkentése és a csomagolás hatékonyságának javítása.