TSMC виходить на сферу технологій FOPLP

TSMC офіційно оголосила про створення спеціальної команди для початку етапу дослідження технології FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) і планує побудувати невелику виробничу лінію. Рішення знаменує перехід TSMC від традиційної упаковки на рівні пластин до упаковки на рівні панелі, яка спрямована на зниження витрат і підвищення ефективності упаковки.