TSMC patenka į FOPLP technologijos sritį

TSMC oficialiai paskelbė sukūrusi specialią komandą, kuri pradės FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) technologijos tyrimo etapą ir planuoja statyti nedidelę gamybos liniją. Šis sprendimas žymi TSMC perėjimą nuo tradicinių plokštelių pakuočių prie plokščių pakuočių, kurių tikslas – sumažinti išlaidas ir pagerinti pakavimo efektyvumą.