टीएसएमसी ने एफओपीएलपी प्रौद्योगिकी क्षेत्र में प्रवेश किया

टीएसएमसी ने आधिकारिक तौर पर एफओपीएलपी (फैन-आउट पैनल लेवल पैकेजिंग) तकनीक के अन्वेषण चरण में प्रवेश करने के लिए एक समर्पित टीम की स्थापना की घोषणा की और एक छोटी उत्पादन लाइन बनाने की योजना बनाई। यह निर्णय TSMC के पारंपरिक वेफर-स्तरीय पैकेजिंग से पैनल-स्तरीय पैकेजिंग की ओर बदलाव को दर्शाता है, जिसका उद्देश्य लागत कम करना और पैकेजिंग दक्षता में सुधार करना है।