TSMC bước vào lĩnh vực công nghệ FOPLP

TSMC chính thức công bố thành lập một nhóm chuyên trách để bước vào giai đoạn thăm dò công nghệ FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) và có kế hoạch xây dựng một dây chuyền sản xuất nhỏ. Quyết định này đánh dấu sự chuyển dịch của TSMC từ đóng gói cấp wafer truyền thống sang đóng gói cấp tấm nền, nhằm mục đích giảm chi phí và cải thiện hiệu quả đóng gói.