شركة TSMC تدخل مجال تكنولوجيا FOPLP
التعرف التلقائي على الكلام
ال
هذا
و
صغير
ولا
كشاف
لا
تقنية
خط
رقاقة
رقاقة
تحسين
رحلة
حل
رقاقة
رحلة
لوحة
التغليف
بناء
استكشاف
رسم
لا
كفاءة
هدف
هذا
إنتاج
ل
إنتاج
2024-07-16 08:51
272
أعلنت شركة TSMC رسميًا عن إنشاء فريق متخصص للدخول في مرحلة استكشاف تقنية FOPLP (تغليف مستوى اللوحة المروحية) وتخطط لبناء خط إنتاج صغير. ويمثل هذا القرار تحولاً لشركة TSMC من التغليف التقليدي على مستوى الرقاقة إلى التغليف على مستوى اللوحة، والذي يهدف إلى خفض التكاليف وتحسين كفاءة التغليف.
