TSMC وارد حوزه فناوری FOPLP می شود
ASR
فناوری فورد
ورود
که
هزینه
FOPLP
این
و
کوچک
ناور
نه
بسته
نه
TSMC
خط تولید
یی
هند
بست
ویفر
پانل
هزینه
فن
هش
سطح
خط تولید
هزینه
اکتشاف
نه
او
هدف
این
PLP
2024-07-16 08:51
272
TSMC رسماً از ایجاد یک تیم اختصاصی برای ورود به مرحله اکتشاف فناوری FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) خبر داد و قصد دارد یک خط تولید کوچک بسازد. این تصمیم نشان دهنده تغییر TSMC از بسته بندی سنتی در سطح ویفر به بسته بندی در سطح پانل است که هدف آن کاهش هزینه ها و بهبود کارایی بسته بندی است.
