TSMC נכנסת לתחום הטכנולוגיה של FOPLP

TSMC הודיעה רשמית על הקמת צוות ייעודי שייכנס לשלב החקירה של טכנולוגיית FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) ומתכננת לבנות קו ייצור קטן. ההחלטה מסמנת את המעבר של TSMC מאריזה מסורתית ברמת רקיק לאריזה ברמת פאנל, שמטרתה להפחית עלויות ולשפר את יעילות האריזה.