Jingneng Microelectronics' SiC-paknings- og testprojekt er sat i produktion

Den første fase af Jingneng Microelectronics' halvlederemballerings- og testbaseprojekt i bilindustrien er blevet sat i produktion med succes, med ordrer planlagt til slutningen af ​​september. Projektet forventes at producere 260 millioner til 390 millioner produkter årligt, med en årlig produktionsværdi, der stiger med mere end 50 % år-til-år.