Het SiC-verpakkings- en testproject van Jingneng Microelectronics is volledig in productie genomen

De eerste fase van het project van Jingneng Microelectronics voor de verpakking en testbasis van halfgeleiders voor de automobielindustrie is succesvol in productie genomen. Er staan ​​tot eind september orders gepland. Er wordt verwacht dat het project jaarlijks 260 tot 390 miljoen producten zal opleveren, waarbij de jaarlijkse outputwaarde met meer dan 50% zal toenemen ten opzichte van vorig jaar.