Jingneng Microelectronics SiC-förpacknings- och testprojekt är helt satt i produktion

Den första fasen av Jingneng Microelectronics halvledarförpacknings- och testbasprojekt av fordonskvalitet har framgångsrikt satts i produktion, med order planerade till slutet av september. Projektet förväntas producera 260 miljoner till 390 miljoner produkter årligen, med ett årligt produktionsvärde som ökar med mer än 50 % från år till år.