El proyecto de empaquetado y prueba de SiC de Jingneng Microelectronics está en plena producción

La primera fase del proyecto de empaquetado y base de pruebas de semiconductores de grado automotriz de Jingneng Microelectronics se ha puesto en producción con éxito, con pedidos programados hasta fines de septiembre. Se espera que el proyecto produzca entre 260 y 390 millones de productos al año, con un valor de producción anual que aumentará más del 50% año tras año.