Jingneng Microelectronics 'SiC Verpackungs- an Testprojet ass komplett a Produktioun gesat

Déi éischt Phas vum Jingneng Microelectronics 'automotive-grade Semiconductor Verpackung an Testbasisprojet ass erfollegräich a Produktioun gesat ginn, mat Bestellunge geplangt bis Enn September. De Projet gëtt erwaart 260 Milliounen bis 390 Millioune Produkter jäerlech ze produzéieren, mat alljährlechen Ausgangswäert eropgeet vu méi wéi 50% Joer zu Joer.