Il progetto di confezionamento e collaudo SiC di Jingneng Microelectronics è completamente entrato in produzione

La prima fase del progetto di base per il confezionamento e il collaudo di semiconduttori di livello automobilistico di Jingneng Microelectronics è stata avviata con successo alla produzione; gli ordini sono programmati fino alla fine di settembre. Si prevede che il progetto produrrà annualmente dai 260 ai 390 milioni di prodotti, con un valore della produzione annuale in aumento di oltre il 50% rispetto all'anno precedente.