Projekt Jingneng Microelectronics za pakiranje in testiranje SiC je v celoti uveden v proizvodnjo

Prva faza projekta Jingneng Microelectronics za pakiranje in testiranje polprevodniške embalaže za avtomobile je bila uspešno dana v proizvodnjo, naročila pa so predvidena do konca septembra. Pričakuje se, da bo projekt proizvedel 260 do 390 milijonov izdelkov letno, pri čemer se bo letna vrednost proizvodnje povečala za več kot 50 % medletno.