Проектът за пакетиране и тестване на SiC на Jingneng Microelectronics е напълно пуснат в производство

Първата фаза на проекта на Jingneng Microelectronics за опаковане на полупроводници от автомобилен клас и тестова база беше успешно пусната в производство, като поръчките са планирани до края на септември. Очаква се проектът да произвежда 260 милиона до 390 милиона продукта годишно, като годишната стойност на продукцията се увеличава с повече от 50% на годишна база.