Projekt obudowy i testowania SiC firmy Jingneng Microelectronics w pełni wdrożony do produkcji

Pierwsza faza projektu obudowy półprzewodników klasy samochodowej oraz bazy testowej firmy Jingneng Microelectronics została pomyślnie wdrożona do produkcji, a zamówienia można składać do końca września. Oczekuje się, że projekt będzie produkować rocznie od 260 do 390 milionów produktów, a roczna wartość produkcji będzie rosła o ponad 50% rok do roku.