A Jingneng Microelectronics SiC csomagolási és tesztelési projektje teljes mértékben gyártásba került

A Jingneng Microelectronics autóipari minőségű félvezető-csomagolási és tesztelési bázisprojektjének első fázisa sikeresen gyártásba került, a megrendeléseket szeptember végéig tervezik. A projekt várhatóan 260-390 millió terméket állít elő évente, és az éves termelési érték több mint 50%-kal növekszik éves szinten.