Проект Jingneng Microelectronics щодо упаковки та тестування SiC повністю запущено у виробництво

Першу фазу проекту Jingneng Microelectronics щодо упаковки напівпровідників і випробувальної бази для автомобільного виробництва було успішно запущено у виробництво, замовлення заплановано до кінця вересня. Очікується, що в рамках проекту буде вироблятися від 260 до 390 мільйонів виробів на рік, а річна вартість продукції зросте більш ніж на 50% у порівнянні з минулим роком.