Projekt Jingneng Microelectronics pakiranja i testiranja SiC-a u potpunosti je pušten u proizvodnju

Prva faza Jingneng Microelectronics-ovog projekta pakiranja poluvodiča i baze za testiranje za automobile uspješno je puštena u proizvodnju, a narudžbe su planirane do kraja rujna. Očekuje se da će projekt proizvesti 260 milijuna do 390 milijuna proizvoda godišnje, s povećanjem godišnje vrijednosti proizvodnje za više od 50% u odnosu na prethodnu godinu.