Jingneng Microelectronics SiC pakavimo ir bandymo projektas visiškai pradėtas gaminti

Pirmasis „Jingneng Microelectronics“ automobiliams skirtų puslaidininkių pakavimo ir bandymo bazės projekto etapas sėkmingai pradėtas gaminti, o užsakymai numatyti iki rugsėjo pabaigos. Tikimasi, kad įgyvendinant projektą kasmet bus pagaminama nuo 260 iki 390 milijonų produktų, o metinė produkcijos vertė per metus padidės daugiau nei 50%.