जिंगनेंग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की SiC पैकेजिंग और परीक्षण परियोजना पूरी तरह से उत्पादन में आ गई है

जिंगनेंग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की ऑटोमोटिव-ग्रेड सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण आधार परियोजना का पहला चरण सफलतापूर्वक उत्पादन में डाल दिया गया है, तथा सितम्बर के अंत तक ऑर्डर मिलने की योजना है। इस परियोजना से प्रतिवर्ष 260 मिलियन से 390 मिलियन उत्पादों का उत्पादन होने की उम्मीद है, तथा वार्षिक उत्पादन मूल्य में वर्ष-दर-वर्ष 50% से अधिक की वृद्धि होगी।