Dự án đóng gói và thử nghiệm SiC của Jingneng Microelectronics đã hoàn tất đưa vào sản xuất

Giai đoạn đầu tiên của dự án đóng gói và thử nghiệm chất bán dẫn cấp ô tô của Jingneng Microelectronics đã được đưa vào sản xuất thành công, với các đơn đặt hàng dự kiến ​​đến cuối tháng 9. Dự án dự kiến ​​sẽ sản xuất từ ​​260 triệu đến 390 triệu sản phẩm mỗi năm, giá trị sản lượng hằng năm tăng hơn 50% so với năm trước.