芯馳科技發展歷程

芯馳科技自2018年成立以來，不斷發展壯大。 2019年10月，該公司僅用16個月完成中國首個16nm車規晶片流片。 2020年12月，完成艙芯/駕之心/網芯系列產品AEC-Q100可靠度認證。 2021年12月，網之芯成為中國首個獲得國密資訊安全認證的中央網關晶片，單月量產出達10萬片。 2022年7月，完成100萬片晶片量產出貨。 2023年4月，全芯升級，擁抱中央運算：艙之芯/駕之芯產品同時重磅升級，達到全球一流水準。 2024年4月，芯馳科技MCU晶片MCAL軟體獲得TÜV萊茵 ASIL D功能安全產品認證。 2024年3月，座艙晶片再升級，芯馳科技發表X9H 2.0G。