Qualcomm Flex SoC fördert die Entwicklung der Kabinen-Fahrer-Integration

Das erste Produkt des Qualcomm Flex SoC, der 8775, soll noch in diesem Jahr in Massenproduktion gehen und rund 70 T Rechenleistung bieten, die für ein integriertes Kabinen-Pilot-Design geeignet ist. Mehrere Tier-1-Hersteller haben Kooperationsvereinbarungen unterzeichnet und Nezha Auto war das erste Unternehmen, das die Auswahl von 8775 bekannt gab. Nach vier Jahren Entwicklung bietet die intelligente Fahrplattform Ride von Qualcomm ein komplettes Spektrum von zukunftsweisenden integrierten Geräten bis hin zur Unterstützung des urbanen NOA. Insbesondere die Plattformen 8650 und 8620 haben das Preis-Leistungs-Verhältnis gestärkt.