多家公司佈局FOPLP技術

多家公司正積極佈置FOPLP技術，其中包括科翔股份、文一科技和華海誠科。科翔股份的面板級封裝PLP製程可應用於3D封裝相關產品，文一科技正在研發新技術，包括面板級扇出型封裝相關技術，而華海誠科的先進封裝領域的相關產品正逐步透過客戶的評估驗證，有望逐步實現產業化。