2024年の主流H100には80GBのHBM3が搭載され、2025年の主流チップには288GBのHBM3eが搭載されると予想されている。

2024年の主流H100には80GBのHBM3が搭載される予定です。 2025年までに、NVIDIAのBlackwell UltraやAMDのMI350などの主流チップには最大288GBのHBM3eが搭載され、ユニット使用量が3倍になると予想されています。 AIサーバー市場の需要が引き続き堅調であることから、HBMの総供給量は2025年までに倍増すると予想されており、CoWoSとHBMの需要も増加すると予想されます。