2024년 주류 H100에는 80GB HBM3가 탑재되고, 2025년 주류 칩에는 288GB HBM3e가 탑재될 것으로 예상된다.

2024년형 주류 H100에는 80GB HBM3가 장착될 예정이다. 2025년까지 NVIDIA의 Blackwell Ultra나 AMD의 MI350과 같은 주류 칩은 최대 288GB의 HBM3e를 탑재할 것으로 예상되며, 이에 따라 단위 사용량은 3배로 늘어날 것입니다. AI 서버 시장의 수요가 지속적으로 강세를 보임에 따라 2025년까지 HBM의 전체 공급량은 두 배로 늘어날 것으로 예상되며, 이로 인해 CoWoS 및 HBM에 대한 수요도 증가할 것입니다.