Samsung Electro-Mechanics e AMD collaborano per sviluppare substrati FCBGA ad alte prestazioni

Samsung Electro-Mechanics ha annunciato di recente di aver collaborato con AMD per sviluppare un substrato FCBGA (flip chip ball grid array) ad alte prestazioni per data center di grandi dimensioni. L'investimento in questo substrato ha raggiunto 1,9 trilioni di won (circa 9,956 miliardi di yuan). La tecnologia di packaging sviluppata congiuntamente da Samsung Electro-Mechanics e AMD è in grado di integrare più chip semiconduttori su un singolo substrato, il che è fondamentale per le applicazioni CPU/GPU e può raggiungere l'interconnessione ad alta densità richiesta per i data center di grandi dimensioni. Rispetto ai substrati informatici generici, l'area dei substrati dei data center è 10 volte superiore a quella dei substrati informatici generici, il numero di strati è 3 volte superiore a quello dei substrati informatici generici e anche i requisiti di alimentazione e affidabilità del chip sono più elevati. Samsung Electro-Mechanics ha risolto il problema della deformazione mediante processi di produzione innovativi, garantendo un elevato tasso di rendimento nel processo di fabbricazione dei chip. Kim Won-taek, vicepresidente e responsabile del marketing strategico di Samsung Electro-Mechanics, ha affermato che l'azienda continuerà a investire in soluzioni di substrato avanzate per soddisfare le mutevoli esigenze dei data center e delle applicazioni ad alta intensità di calcolo, offrendo un valore fondamentale a clienti come AMD.