Samsung Electro-Mechanics an AMD kollaboréieren fir héich performant FCBGA Substrate z'entwéckelen

Samsung Electro-Mechanics huet viru kuerzem ugekënnegt datt et mat AMD zesummegeschafft huet fir en High-Performance FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Substrat fir hyperscale Datenzenteren z'entwéckelen. D'Investitioun an dësem Substrat erreecht 1,9 Billioun gewonnen (ongeféier 9,956 Milliarden Yuan). D'Verpackungstechnologie, déi zesumme vu Samsung Electro-Mechanics an AMD entwéckelt gouf, ka verschidde Hallefleitchips op engem eenzege Substrat integréieren, wat entscheedend ass fir CPU / GPU Uwendungen a kann d'High-Density Interconnection erreeche fir hyperscale Datenzenteren. Am Verglach mat allgemenge Computersubstrater ass d'Gebitt vun den Datenzentersubstrater 10 Mol déi vun allgemenge Computersubstrater, d'Zuel vun de Schichten ass 3 Mol déi vun allgemenge Computersubstrater, an d'Ufuerderunge fir Chip Energieversuergung an Zouverlässegkeet sinn och méi héich. Samsung Electro-Mechanics huet de Warpingproblem duerch innovative Fabrikatiounsprozesser geléist, fir eng héich Ausbezuelungsquote am Chip Fabrikatiounsprozess ze garantéieren. De Kim Won-taek, Vizepräsident a Chef vum strategesche Marketing bei Samsung Electro-Mechanics, sot, datt d'Firma weider an fortgeschratt Substratléisungen investéiere wäert fir de verännert Bedierfnesser vun Datenzenteren a computintensiven Uwendungen z'erreechen, déi Kärwäert u Clienten wéi AMD ubidden.