Samsung Electro-Mechanics и AMD сотрудничают в разработке высокопроизводительных подложек FCBGA

Компания Samsung Electro-Mechanics недавно объявила о сотрудничестве с AMD с целью разработки высокопроизводительной подложки FCBGA (flip chip ball grid array) для гипермасштабируемых центров обработки данных. Инвестиции в этот субстрат достигли 1,9 трлн вон (около 9,956 млрд юаней). Технология корпусирования, совместно разработанная Samsung Electro-Mechanics и AMD, позволяет интегрировать несколько полупроводниковых чипов на одну подложку, что имеет решающее значение для приложений ЦП/ГП и позволяет достичь высокой плотности соединений, необходимой для гипермасштабируемых центров обработки данных. По сравнению с обычными компьютерными подложками площадь подложек для центров обработки данных в 10 раз больше, чем у обычных компьютерных подложек, количество слоев в 3 раза больше, чем у обычных компьютерных подложек, а требования к питанию и надежности чипа также выше. Компания Samsung Electro-Mechanics решила проблему коробления с помощью инновационных производственных процессов, обеспечив высокий процент выхода годных изделий в процессе изготовления микросхем. Ким Вон-Тэк, вице-президент и руководитель отдела стратегического маркетинга Samsung Electro-Mechanics, заявил, что компания продолжит инвестировать в передовые решения в области подложек для удовлетворения меняющихся потребностей центров обработки данных и ресурсоемких вычислительных приложений, обеспечивая основную ценность для таких клиентов, как AMD.