Samsung Electro-Mechanics ve AMD, yüksek performanslı FCBGA alt tabakaları geliştirmek için iş birliği yapıyor

Samsung Electro-Mechanics, hiper ölçekli veri merkezleri için yüksek performanslı bir FCBGA (flip chip ball grid array) alt yapısı geliştirmek üzere AMD ile iş birliği yaptığını duyurdu. Bu alt yapıya yapılan yatırım 1,9 trilyon won'a (yaklaşık 9,956 milyar yuan) ulaştı. Samsung Electro-Mechanics ve AMD tarafından ortaklaşa geliştirilen paketleme teknolojisi, CPU/GPU uygulamaları için kritik öneme sahip olan tek bir alt tabakaya birden fazla yarı iletken çipi entegre edebiliyor ve hiper ölçekli veri merkezleri için gereken yüksek yoğunluklu bağlantıyı sağlayabiliyor. Veri merkezi alt katmanlarının alanı genel bilgisayar alt katmanlarına göre 10 kat, katman sayısı genel bilgisayar alt katmanlarına göre 3 kat daha fazladır ve çip güç kaynağı ve güvenilirlik gereksinimleri de daha yüksektir. Samsung Electro-Mechanics, yenilikçi üretim süreçleriyle eğilme sorununu çözerek, çip üretim sürecinde yüksek verim oranı sağladı. Samsung Electro-Mechanics Başkan Yardımcısı ve Stratejik Pazarlama Başkanı Kim Won-taek, şirketin AMD gibi müşterilere temel değer sağlayarak veri merkezlerinin ve işlem yoğunluklu uygulamaların değişen ihtiyaçlarını karşılamak için gelişmiş alt tabaka çözümlerine yatırım yapmaya devam edeceğini söyledi.