Samsung Electro-Mechanics i AMD współpracują przy opracowywaniu wysokowydajnych podłoży FCBGA

Firma Samsung Electro-Mechanics ogłosiła niedawno nawiązanie współpracy z firmą AMD w celu opracowania wydajnego podłoża FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) dla centrów danych o dużej skali. Inwestycja w to podłoże sięgnęła 1,9 biliona wonów (około 9,956 miliarda juanów). Technologia pakowania opracowana wspólnie przez Samsung Electro-Mechanics i AMD umożliwia integrację wielu układów półprzewodnikowych na jednym podłożu, co ma kluczowe znaczenie w przypadku zastosowań CPU/GPU i umożliwia uzyskanie połączeń o dużej gęstości wymaganej w centrach danych o dużej skali. W porównaniu ze zwykłymi podłożami komputerowymi, powierzchnia podłoży centrów danych jest 10 razy większa od powierzchni zwykłych podłoży komputerowych, liczba warstw jest 3 razy większa od powierzchni zwykłych podłoży komputerowych, a wymagania dotyczące zasilania układów scalonych i ich niezawodności są również wyższe. Firma Samsung Electro-Mechanics rozwiązała problem odkształcania się układów scalonych dzięki innowacyjnym procesom produkcyjnym, zapewniającym wysoką wydajność w procesie wytwarzania układów scalonych. Kim Won-taek, wiceprezes i szef marketingu strategicznego w Samsung Electro-Mechanics, powiedział, że firma będzie nadal inwestować w zaawansowane rozwiązania w zakresie podłoży, aby sprostać zmieniającym się potrzebom centrów danych i aplikacji wymagających dużej mocy obliczeniowej, zapewniając podstawową wartość klientom, takim jak AMD.