Samsung Electro-Mechanics a AMD spolupracujú na vývoji vysokovýkonných substrátov FCBGA

Spoločnosť Samsung Electro-Mechanics nedávno oznámila, že spolupracovala s AMD na vývoji vysokovýkonného substrátu FCBGA (flip chip ball grid array) pre hyperscale dátové centrá. Investícia do tohto substrátu dosiahla 1,9 bilióna wonov (asi 9,956 miliardy juanov). Technológia balenia spoločne vyvinutá spoločnosťami Samsung Electro-Mechanics a AMD dokáže integrovať viacero polovodičových čipov do jedného substrátu, čo je kľúčové pre aplikácie CPU/GPU a môže dosiahnuť prepojenie s vysokou hustotou potrebné pre hyperškálové dátové centrá. V porovnaní so všeobecnými počítačovými substrátmi je plocha substrátov dátových centier 10-krát väčšia ako u všeobecných počítačových substrátov, počet vrstiev je 3-krát väčší ako u všeobecných počítačových substrátov a požiadavky na napájanie čipov a spoľahlivosť sú tiež vyššie. Spoločnosť Samsung Electro-Mechanics vyriešila problém deformácie prostredníctvom inovatívnych výrobných procesov, ktoré zaisťujú vysokú mieru výnosu v procese výroby čipov. Kim Won-taek, viceprezident a vedúci strategického marketingu spoločnosti Samsung Electro-Mechanics, uviedol, že spoločnosť bude pokračovať v investíciách do pokročilých riešení substrátov, aby uspokojila meniace sa potreby dátových centier a aplikácií náročných na výpočtovú techniku ​​a poskytla základnú hodnotu zákazníkom, ako je AMD.