Samsung Electro-Mechanics a AMD spolupracují na vývoji vysoce výkonných substrátů FCBGA

Společnost Samsung Electro-Mechanics nedávno oznámila, že spolupracovala s AMD na vývoji vysoce výkonného substrátu FCBGA (flip chip ball grid array) pro hyperscale datová centra. Investice do tohoto substrátu dosáhla 1,9 bilionu wonů (asi 9,956 miliardy juanů). Technologie balení společně vyvinutá společnostmi Samsung Electro-Mechanics a AMD dokáže integrovat více polovodičových čipů na jeden substrát, což je zásadní pro aplikace CPU/GPU a může dosáhnout propojení s vysokou hustotou, které je vyžadováno pro hyperškálová datová centra. Ve srovnání s obecnými počítačovými substráty je plocha substrátů datových center 10krát větší než u obecných počítačových substrátů, počet vrstev je 3krát větší než u obecných počítačových substrátů a požadavky na napájení a spolehlivost čipu jsou také vyšší. Samsung Electro-Mechanics vyřešil problém deformace prostřednictvím inovativních výrobních postupů, které zajistily vysokou míru výnosu v procesu výroby čipů. Kim Won-taek, viceprezident a vedoucí strategického marketingu společnosti Samsung Electro-Mechanics, uvedl, že společnost bude i nadále investovat do pokročilých substrátových řešení, aby vyhovovala měnícím se potřebám datových center a výpočetně náročných aplikací a poskytovala základní hodnotu zákazníkům, jako je AMD.