A Samsung Electro-Mechanics és az AMD együttműködik a nagy teljesítményű FCBGA hordozók fejlesztésében

A Samsung Electro-Mechanics a közelmúltban bejelentette, hogy együttműködött az AMD-vel egy nagy teljesítményű FCBGA (flip chip ball grid array) szubsztrátum kifejlesztésében hiperskálás adatközpontok számára. Az ebbe a szubsztrátumba történő beruházás elérte az 1,9 billió vont (körülbelül 9,956 milliárd jüant). A Samsung Electro-Mechanics és az AMD által közösen kifejlesztett csomagolási technológia több félvezető chipet képes egyetlen hordozóra integrálni, ami kulcsfontosságú a CPU/GPU alkalmazásoknál, és képes elérni a hiperskálás adatközpontokhoz szükséges nagy sűrűségű összekapcsolást. Az általános számítógépes hordozókhoz képest az adatközponti hordozók területe 10-szerese az általános számítógépes hordozókénak, a rétegek száma háromszorosa az általános számítógépes hordozókénak, és magasabbak a chipek tápellátására és megbízhatóságára vonatkozó követelmények is. A Samsung Electro-Mechanics innovatív gyártási eljárásokkal oldotta meg a vetemedési problémát, és magas hozamot biztosított a chipgyártási folyamatban. Kim Won-taek, a Samsung Electro-Mechanics alelnöke és stratégiai marketingvezetője elmondta, hogy a vállalat továbbra is befektet a fejlett hordozómegoldásokba, hogy megfeleljen az adatközpontok és a számításigényes alkalmazások változó igényeinek, alapvető értéket biztosítva az olyan ügyfeleknek, mint az AMD.