Samsung Electro-Mechanics і AMD співпрацюють для розробки високопродуктивних підкладок FCBGA

Компанія Samsung Electro-Mechanics нещодавно оголосила про співпрацю з AMD для розробки високопродуктивної підкладки FCBGA (flip chip ball grid array) для гіпермасштабованих центрів обробки даних. Інвестиції в цей субстрат досягли 1,9 трлн вон (близько 9,956 млрд юанів). Технологія упаковки, спільно розроблена Samsung Electro-Mechanics і AMD, може інтегрувати кілька напівпровідникових чіпів на одній підкладці, що має вирішальне значення для додатків CPU/GPU і може досягти високої щільності з’єднання, необхідного для гіпермасштабованих центрів обробки даних. Порівняно зі звичайними комп’ютерними підкладками, площа підкладок центру обробки даних у 10 разів більша, ніж у звичайних комп’ютерних підкладок, кількість шарів у 3 рази більша, ніж у звичайних комп’ютерних підкладок, а вимоги до живлення мікросхеми та надійності також вищі. Компанія Samsung Electro-Mechanics вирішила проблему деформації за допомогою інноваційних виробничих процесів, забезпечивши високу продуктивність у процесі виробництва мікросхем. Кім Вон Таек, віце-президент і керівник відділу стратегічного маркетингу Samsung Electro-Mechanics, сказав, що компанія продовжить інвестувати в передові рішення для підкладки, щоб задовольнити мінливі потреби центрів обробки даних і додатків з інтенсивним обчисленням, забезпечуючи основну цінність для таких клієнтів, як AMD.