सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और एएमडी ने उच्च प्रदर्शन वाले एफसीबीजीए सबस्ट्रेट्स विकसित करने के लिए सहयोग किया

सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने हाल ही में घोषणा की कि उसने हाइपरस्केल डेटा सेंटरों के लिए उच्च-प्रदर्शन FCBGA (फ्लिप चिप बॉल ग्रिड ऐरे) सब्सट्रेट विकसित करने के लिए AMD के साथ सहयोग किया है। इस सब्सट्रेट में निवेश 1.9 ट्रिलियन वॉन (लगभग 9.956 बिलियन युआन) तक पहुंच गया। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और एएमडी द्वारा संयुक्त रूप से विकसित पैकेजिंग प्रौद्योगिकी एक ही सब्सट्रेट पर कई सेमीकंडक्टर चिप्स को एकीकृत कर सकती है, जो सीपीयू/जीपीयू अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण है और हाइपरस्केल डेटा केंद्रों के लिए आवश्यक उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन को प्राप्त कर सकती है। सामान्य कंप्यूटर सबस्ट्रेट्स की तुलना में, डेटा सेंटर सबस्ट्रेट्स का क्षेत्र सामान्य कंप्यूटर सबस्ट्रेट्स का 10 गुना है, परतों की संख्या सामान्य कंप्यूटर सबस्ट्रेट्स की 3 गुना है, और चिप बिजली की आपूर्ति और विश्वसनीयता की आवश्यकताएं भी अधिक हैं। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ने अभिनव विनिर्माण प्रक्रियाओं के माध्यम से वॉर्पिंग समस्या का समाधान किया, जिससे चिप विनिर्माण प्रक्रिया में उच्च उपज दर सुनिश्चित हुई। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स के उपाध्यक्ष और रणनीतिक विपणन प्रमुख किम वोन-टेक ने कहा कि कंपनी डेटा केंद्रों और कम्प्यूट-गहन अनुप्रयोगों की बदलती जरूरतों को पूरा करने के लिए उन्नत सब्सट्रेट समाधानों में निवेश करना जारी रखेगी, जिससे AMD जैसे ग्राहकों को मुख्य मूल्य मिल सके।