Samsung Electro-Mechanics và AMD hợp tác phát triển chất nền FCBGA hiệu suất cao

Samsung Electro-Mechanics gần đây đã công bố rằng họ đã hợp tác với AMD để phát triển nền tảng FCBGA (mảng lưới bi lật chip) hiệu suất cao dành cho các trung tâm dữ liệu quy mô lớn. Khoản đầu tư vào nền tảng này lên tới 1,9 nghìn tỷ won (khoảng 9,956 tỷ nhân dân tệ). Công nghệ đóng gói do Samsung Electro-Mechanics và AMD cùng phát triển có thể tích hợp nhiều chip bán dẫn vào một chất nền duy nhất, điều này rất quan trọng đối với các ứng dụng CPU/GPU và có thể đạt được kết nối mật độ cao cần thiết cho các trung tâm dữ liệu siêu lớn. So với các loại đế máy tính thông thường, diện tích đế trung tâm dữ liệu gấp 10 lần đế máy tính thông thường, số lớp gấp 3 lần đế máy tính thông thường, yêu cầu về nguồn điện và độ tin cậy của chip cũng cao hơn. Samsung Electro-Mechanics đã giải quyết vấn đề cong vênh thông qua quy trình sản xuất sáng tạo, đảm bảo năng suất cao trong quy trình sản xuất chip. Kim Won-taek, phó chủ tịch kiêm giám đốc tiếp thị chiến lược tại Samsung Electro-Mechanics, cho biết công ty sẽ tiếp tục đầu tư vào các giải pháp nền tảng tiên tiến để đáp ứng nhu cầu thay đổi của các trung tâm dữ liệu và các ứng dụng tính toán chuyên sâu, mang lại giá trị cốt lõi cho các khách hàng như AMD.