Samsung Electro-Mechanics و AMD برای توسعه زیرلایه های FCBGA با کارایی بالا با یکدیگر همکاری می کنند.

Samsung Electro-Mechanics اخیراً اعلام کرده است که با AMD برای توسعه زیرلایه FCBGA (آرایه شبکه‌ای توپی فلیپ تراشه) با کارایی بالا برای مراکز داده های فوق مقیاس همکاری کرده است. سرمایه گذاری در این بستر به 1.9 تریلیون وون (حدود 9.956 میلیارد یوان) رسید. فناوری بسته بندی که به طور مشترک توسط Samsung Electro-Mechanics و AMD توسعه یافته است، می تواند چندین تراشه نیمه هادی را روی یک بستر واحد ادغام کند، که برای برنامه های CPU/GPU بسیار مهم است و می تواند به اتصال متقابل با چگالی بالا مورد نیاز برای مراکز داده فوق مقیاس دست یابد. در مقایسه با زیرلایه های معمولی کامپیوتر، مساحت بسترهای مرکز داده 10 برابر زیرلایه های معمولی کامپیوتر، تعداد لایه ها 3 برابر زیرلایه های معمولی کامپیوتر است و نیاز به منبع تغذیه و قابلیت اطمینان تراشه نیز بیشتر است. Samsung Electro-Mechanics مشکل تاب برداشتن را از طریق فرآیندهای تولید نوآورانه حل کرد و از نرخ بازده بالا در فرآیند تولید تراشه اطمینان حاصل کرد. Kim Won-taek، معاون و رئیس بازاریابی استراتژیک سامسونگ Electro-Mechanics، گفت که این شرکت به سرمایه‌گذاری در راه‌حل‌های زیرلایه پیشرفته برای رفع نیازهای در حال تغییر مراکز داده و برنامه‌های کاربردی محاسباتی و ارائه ارزش اصلی به مشتریانی مانند AMD ادامه خواهد داد.