Samsung Electro-Mechanics ו-AMD משתפות פעולה כדי לפתח מצעי FCBGA בעלי ביצועים גבוהים

Samsung Electro-Mechanics הודיעה לאחרונה כי היא שיתפה פעולה עם AMD לפיתוח מצע FCBGA (מערך כדורי כדורי Flip Chip Ball) בעל ביצועים גבוהים עבור מרכזי נתונים בקנה מידה גבוה. ההשקעה במצע זה הגיעה ל-1.9 טריליון וון (כ-9.956 מיליארד יואן). טכנולוגיית האריזה שפותחה במשותף על ידי Samsung Electro-Mechanics ו-AMD יכולה לשלב שבבי מוליכים למחצה מרובים על גבי מצע אחד, שהוא חיוני עבור יישומי CPU/GPU ויכול להשיג את החיבור בצפיפות גבוהה הנדרשת למרכזי נתונים בקנה מידה גדול. בהשוואה למצעי מחשב כלליים, השטח של מצעי מרכז נתונים הוא פי 10 מזה של מצעי מחשב כלליים, מספר השכבות הוא פי 3 ממצעי מחשב כלליים, וגם הדרישות לאספקת חשמל ואמינות שבבים גבוהות יותר. Samsung Electro-Mechanics פתרה את בעיית העיוות באמצעות תהליכי ייצור חדשניים, והבטיחה קצב תשואה גבוה בתהליך ייצור השבבים. קים וון-טאק, סגן נשיא וראש תחום שיווק אסטרטגי בסמסונג אלקטרו-מכניקה, אמר כי החברה תמשיך להשקיע בפתרונות מצע מתקדמים כדי לענות על הצרכים המשתנים של מרכזי נתונים ויישומים עתירי מחשוב, תוך מתן ערך ליבה ללקוחות כגון AMD.