Samsung Electro-Mechanics və AMD yüksək performanslı FCBGA substratlarını inkişaf etdirmək üçün əməkdaşlıq edir

Samsung Electro-Mechanics bu yaxınlarda elan etdi ki, hipermiqyaslı məlumat mərkəzləri üçün yüksək performanslı FCBGA (flip chip ball grid array) substratı hazırlamaq üçün AMD ilə əməkdaşlıq edib. Bu substrata investisiya 1,9 trilyon vona (təxminən 9,956 milyard yuana) çatıb. Samsung Electro-Mechanics və AMD tərəfindən birgə işlənmiş qablaşdırma texnologiyası CPU/GPU tətbiqləri üçün çox vacib olan və hipermiqyaslı məlumat mərkəzləri üçün tələb olunan yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqəni əldə edə bilən birdən çox yarımkeçirici çipləri bir substrata inteqrasiya etməyə qadirdir. Ümumi kompüter substratları ilə müqayisədə məlumat mərkəzinin substratlarının sahəsi ümumi kompüter substratlarından 10 dəfə, təbəqələrin sayı ümumi kompüter substratlarından 3 dəfədir və çip enerji təchizatı və etibarlılıq tələbləri də daha yüksəkdir. Samsung Electro-Mechanics çip istehsalı prosesində yüksək məhsuldarlığı təmin edərək, innovativ istehsal prosesləri vasitəsilə əyilmə problemini həll etdi. Samsung Electro-Mechanics-in vitse-prezidenti və strateji marketinq rəhbəri Kim Won-taek bildirib ki, şirkət AMD kimi müştərilərə əsas dəyər təqdim edərək, məlumat mərkəzlərinin və hesablama tələb edən tətbiqlərin dəyişən ehtiyaclarını ödəmək üçün qabaqcıl substrat həllərinə sərmayə qoymağa davam edəcək.