中國香港迎來首個半導體晶圓廠項目，使用碳化矽技術

今年1月，中國香港迎來了首個半導體晶圓廠項目，傑立方半導體（香港）有限公司與香港工業總會簽署合作備忘錄，計劃採用第三代半導體碳化矽技術，在香港建造8英寸晶圓廠。該計畫預計總投資達69億港元，達產後年產24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產需求。