Projekt nemeckej wafer fab spoločnosti Intel sa oneskoril

Investičný projekt továrne spoločnosti Intel na výrobu plátkov v Nemecku sa neustále oneskoruje z dôvodu problémov životného prostredia a dotácií. Napriek oneskoreniam pokračujú projekty v Nemecku a Poľsku. V Nemecku Intel stavia veľký továrenský komplex s investíciou 30 miliárd eur v prvej fáze. V Poľsku plánuje Intel investovať 4,6 miliardy eur do vybudovania pokročilého závodu na balenie čipov vo Wroclawi, ktorý bude spolupracovať s nemeckou továrňou: tá bude vyrábať malé čipy a prvá ich bude baliť.