Německý projekt wafer fab společnosti Intel se zpozdil

Investiční projekt továrny Intel na výrobu plátků v Německu se neustále oddaluje kvůli problémům s životním prostředím a dotacemi. Navzdory zpožděním pokračují projekty v Německu a Polsku. V Německu Intel staví velký tovární komplex s investicí 30 miliard eur v první fázi. V Polsku Intel plánuje investovat 4,6 miliardy eur do vybudování pokročilého závodu na balení čipů ve Wroclawi, který bude spolupracovat s německou továrnou: ta bude vyrábět malé čipy a ta první je bude balit.